SMT 추출기의 경보를 어떻게 처리합니까?다음은 발생할 수 있는 각종 상황을 열거하였으며, 여기에는 대다수 선별기 사용자에 대한 문제에 대한 상응하는 해결 방안도 열거하였다.문제 분석과 답은 다음과 같다:
(1) PCB 변송기의 센서에 때나 단락이 있지 않습니다. PCB 변송기의 센서를 닦아냅니다.
(2) 윤활유를 너무 많이 첨가하면 센서가 오염된다. 센서를 청소할 때 윤활유를 너무 많이 사용하지 마라.
(3) PCB 컨베이어 벨트가 느슨하거나 끊어진다: PCB 컨베이어 벨트를 교체한다.
(1) 컴퓨터 고장: 꺼진 후 다시 시작합니다.
(2)기계 비상 스위치가 닫힌 상태: 비상 스위치 버튼을 뽑는다.
(3) 기압 부족: 기원을 검사하여 기압이 요구치에 도달하도록 한다.
(4) 전자 밸브 시동 불가: 전자 밸브 수리.
(5) 연결 스위치 닫기: 연결 스위치를 엽니다.
(1) 수직 변송기나 센서 접촉 불량 또는 단락을 이동하지 않음: 변송기나 센서를 검사하고 수리합니다.
(2) 윤활유를 너무 많이 첨가하면 센서가 오염된다. 센서를 청소할 때 윤활유를 너무 많이 사용하지 마라.
(3) 가로 변송기 또는 센서 접촉 불량 또는 단락: 변송기나 센서를 검사하고 수리한다.
의 배치 오류 (1) SMT 픽업 및 배치 기계 의 배치 위치는 좌표 위치
1에서 벗어납니다.픽업 및 배치 프로그래밍 오류: 단일 구성 요소의 위치가 정확하지 않을 때 구성 요소 좌표를 수정합니다.전체 보드가 오프셋될 때 PCB 태그를 수정할 수 있습니다.
2。구성 요소 두께 설정 오류: 구성 요소 라이브러리 프로그램을 수정합니다.
3。배치 헤드의 높이가 너무 높아 배치 중에 컴포넌트가 높은 곳에서 드롭됩니다. Z축 높이를 재설정하여 컴포넌트 용접단의 하단과 PCB의 표면 사이의 거리를 최대 용접구의 지름과 같게 합니다.
4。배치 헤드의 높이가 너무 낮으면 컴포넌트가 미끄러집니다. Z축 높이가 재설정되어 컴포넌트 용접단의 하단과 PCB의 표면 사이의 거리가 최대 용접구의 지름과 같게 됩니다.
5。배치 속도가 너무 빠르다;X, Y, Z축 속도 및 회전 각도 T가 너무 빠릅니다. 속도를 줄입니다.
(2)부품은 SMT에서 기계
1을 픽업하고 배치하는 과정에서 깨지거나 파손된다.PCB 변형: PCB를 교체하거나 가열하여 눌러주세요.
2。배치 헤드의 높이가 너무 낮음: 배치 헤드의 높이는 PCB의 두께와 설치할 부품의 높이에 따라 조정해야 한다.
3。방치 압력 과대: 방치 압력을 재조정한다.
4。PCB 지지기둥의 사이즈가 정확하지 않고 PCB 지지기둥의 분포가 고르지 않다. 지지기둥의 수량이 너무 적다.PCB 두께와 일치하는 지지기둥을 교체하여 지지기둥이 고르게 분포하도록 한다.버팀목을 늘리다.
5。구성 요소 자체가 손상되기 쉽다. 구성 요소를 교체한다.
(3) SMT 픽업 및 배치기의 부품 붙여넣기 오류 또는 극성 방향 오류
1.픽업 및 배치된 프로그래밍 오류: 프로그램 수정.
2。픽업 프로그래밍 오류나 공급기 위치 오류: 픽업 프로그램을 수정하고 재료 사이트를 변경합니다.
3。트랜지스터, 전해 콘덴서 등 극화 부품이 있는데 서로 다른 공장에서 테이프를 붙일 때 방향이 일치하지 않는다. 테이프 부품을 교체할 때 극성 방향에 주의하고 방향이 일치하지 않으면 추출 프로그램을 수정한다.
4。진동 원료 공급기의 슬롯에 파이프 부품을 추가할 때 방향과 원료 공급기의 프로그래밍 방향이 일치하지 않습니다. 진동 원료 공급기의 슬롯에 재료를 추가할 때 부품의 방향에 주의하십시오.
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