일반적인 PCB 테스트 방법

Ⅰ. PCB 테스트

의 도입은 PCB 생산의 질을 확보하기 위해 제조업체가 생산 과정에서 각종 테스트 방법을 겪었고 각 테스트 방법은 서로 다른 PCB 결함에 대해 테스트를 진행한다.그것은 두 가지로 나눌 수 있는데 그것이 바로 전기 테스트 방법과 시각 테스트 방법이다.다음은 PCB 테스트의 유형과 PCB 테스트 절차를 구체적으로 소개한다.

Ⅱ。PCB

1의 일반적인 테스트 방법입니다.PCB수동목시검사

는 확대경을 사용하거나 현미경을 교정하고 조작원 #39를 사용한다.s목시 검사는 회로판의 합격 여부를 확인하고 언제 교정 조작을 해야 하는지 확인하는 것이 가장 전통적인 테스트 방법이다.

의 주요 장점은 전기 원가가 낮고 테스트 클러치가 필요하지 않다는 것이다. 그 주요 단점은 인위적인 주관적인 오류, 장기 원가가 높고 결함 검측이 연속되지 않으며 데이터 수집이 어렵다는 것이다.현재 PCB 생산량의 증가와 PCB 상도선 간격과 부속품 부피의 축소로 이런 방법은 갈수록 불가능해지고 있다.

2。PCB 온라인 테스트

는 전기 성능 테스트를 통해 제조 결함을 발견하고 아날로그, 디지털과 혼합 신호 부품을 테스트하여 규범에 부합하도록 한다. 예를 들어 바늘 테스트기와 바늘 테스트기 등 몇 가지 테스트 방법이 있다.

의 주요 장점은 각 판의 테스트 원가가 낮고 강력한 디지털과 기능 테스트 능력, 신속하고 철저한 단락과 회로 테스트, 부품 프로그래밍, 높은 결함 커버율과 프로그래밍이 쉽다는 것이다.주요 단점은 클러치 테스트, 프로그래밍과 디버깅 시간, 클러치 제조의 높은 원가와 사용이 어렵다는 것이다.

3。PCB 기능 테스트

기능 시스템 테스트는 생산 라인의 중간 단계와 말단에 전용 테스트 장비를 사용하여 회로판의 기능 모듈을 전면적으로 테스트하여 회로판의 품질을 확인하는 것이다.기능 테스트는 최초의 자동 테스트 원리라고 할 수 있다.그것은 특정한 회로판이나 특정한 단원을 바탕으로 각종 설비로 완성할 수 있다.

기능 테스트는 일반적으로 깊이 있는 데이터를 제공하지 않는다. 예를 들어 과정 개선에 사용되는 발 수준과 부품 수준 진단 등이다. 또한 전문적인 설비와 전문적으로 설계된 테스트 프로그램이 필요하다.기능 테스트 프로그램의 작성은 비교적 복잡하여 대부분의 회로판 생산 라인에 적용되지 않는다.

4。자동 광학 검측

는 자동 시각 검측이라고도 하는데 광학 원리를 바탕으로 이미지 분석, 컴퓨터와 자동 제어 등 기술을 종합적으로 활용하여 생산 과정에서 겪는 결함을 검측하고 처리한다.그것은 비교적 새로운 PCB 중의 하나이다.제조 결함을 확인하는 테스트 절차.

5。자동 엑스선 검출

는 서로 다른 물질의 엑스선 흡수율의 차이를 이용하여 테스트가 필요한 부품을 간파하고 결함을 발견한다.주로 초세간격과 초고밀도 회로판을 측정하고 조립 과정에서 발생하는 브리지, 누설판, 조준불량 등 결함을 측정하는 데 쓰인다.IC칩의 내부 결함을 측정하기 위해 계층 분석 영상 기술도 사용할 수 있다.주요 장점은 고정장치 비용이 들지 않고 BGA 용접과 삽입식 부품의 품질을 시험할 수 있다는 것이다.주요 단점은 속도가 느리고 고장률이 높으며 재작업 용접점 테스트가 어렵고 원가가 높으며 프로그램 개발 시간이 길다는 것이다.이것은 비교적 새로운 테스트로 이 방법은 아직 좀 더 연구를 해야 한다.

6。레이저 테스트 시스템

는 PCB 테스트 기술의 최신 발전이다.그것은 레이저빔 스캐닝 인쇄판을 사용하여 모든 측정 데이터를 수집하고 실제 측정 값을 미리 설정한 합격 한도값과 비교한다.그 주요 장점은 출력 속도가 빠르고 고정 장치가 없고 가리개가 없는 시각 통로이다.초기 비용이 높고 유지 보수와 사용 문제가 주요 단점이다.

7。사이즈 테스트

는 2차원 이미지 측정기를 사용하여 구멍의 위치, 길이와 너비, 위치 등 사이즈를 측정한다.PCB는 소형, 얇고 부드러운 제품이기 때문에 접촉 측정이 쉽게 변형되어 측정이 정확하지 않다.2차원 영상 측정기는 이미 현재 가장 좋은 고정밀 사이즈 측정 기기가 되었다.

다기능 추출기와 고속 추출기의 차이

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