SMD를 조립하는 몇 가지 일반적인 방법

Ⅰ. SMD 조립 공정 소개

SMD는 표면 부착 설비이다.전자 회로판 생산의 초기 단계에서 통공 조립은 완전히 인공으로 완성되었다.서로 다른 조립 제품의 요구가 다르고 조립 설비의 조건도 다르기 때문에 적당한 조립 방법을 선택하는 것이 중요하다.SMD 조립 공정은 회로 설계에 따라 표면 조립에 적합한 SMD 소자를 인쇄 회로판의 표면에 배치한 뒤 흐름 용접이나 웨이브 용접 등 용접 공정을 통해 조립하는 공정이다.

Ⅱ。SMD는 어떻게 조립합니까?

1。단면 혼합 조립 방법인

의 첫 번째 유형은 단면 혼합 조립이다. 즉,

표면 스티커 부품인 (SMD)와 펀치 플러그인은 PCB의 서로 다른 측면에 분포하지만 용접 표면은 단면에 불과하다.이런 조립 방법은 단면 PCB와 웨이브 용접을 사용한다(현재는 보통 이중 웨이브 용접을 사용한다).두 가지 특정한 조립 방법이 있다.(1)는 먼저 붙여넣는다. 즉, 먼저 SMD를 PCB의 B측(용접측)에 설치한 다음에 THC를 A측에 삽입한다.

(2) 후접속 방법은 PCB의 A측에 THC를 먼저 삽입한 뒤 B측에 SMD를 설치하는 것이다.

2。SMT 양면 혼합 조립 방법인

SMD와 THC는 PCB의 같은 면에 혼합하여 분포할 수 있다.또한 SMD는 PCB의 양쪽에도 분포할 수 있습니다.양면 혼합 조립은 양면 PCB, 쌍파봉 용접 또는 회류 용접을 사용한다.이런 조립 방법에서도 첫 번째와 두 번째 SMD 사이에는 차이가 있다.일반적으로 SMD의 유형과 PCB의 사이즈에 따라 선택하는 것이 합리적이다.보통 첫 번째 방법이 더 효과적이다.이런 유형의 조립에는 두 가지 흔히 볼 수 있는 조립 방법이 있다.

(1) SMD와 FHC는 같은 측면에 있다. SMD와 THC는 PCB의 같은 측면에 있다.

(2)SMD와 FHC의 다른 측면 방식: 표면에 집적칩(SMIC)과 THC를 PCB의 A측에 붙이고 SMD와 작은 윤곽 트랜지스터(SOT)를 B측에 붙인다.

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