회로판 진입 및 표기 식별 작업 프로세스 - 자동 학습 - 스프레이 선택 - 원료 공급기 선택 - 소자 픽업 - 소자 검측 및 평가 - 배치 - 스프레이 귀위 - 출구 회로판.
1。설치할 PCB 보드가 작업 영역에 들어가서 예정된 위치에 고정됩니다.
2。부품 재료는 원료 공급기에 설치하고 SMT 스티커 #39의 위치에 설치한다.s 프로그램에서 설정한 위치에 따라 흡판을 배치한다.
3。방치 헤드를 흡입 부품 위치로 이동하고 진공을 열고 분출구를 아래로 흡입한 후 진공 센서를 통해 흡입 부품을 검사한다.
4。부품 식별, 부품 라이브러리의 부품 피쳐 읽기, 흡입된 부품과 비교가 필요합니다.비교와 평가 후 일치하지 않으면 구성 요소는 쓰레기통에 버려집니다.비교 평가 결과가 일치하는 경우 부품의 중심 위치와 각도를 계산해야 합니다.
5。 SMT 스티커 계획에 따라 설정합니다.에서 패치 헤드의 Z축을 사용하여 어셈블리의 회전 각도를 조정할 수 있습니다.그런 다음 스티커 헤드를 사용하여 프로그램이 설정한 위치로 이동하여 컴포넌트의 중심과 PCB판 배치 위치가 일치하도록 할 수 있습니다.
6。SMT 스티커 흡입구는 프로그램에서 설정한 높이로 내려가 진공을 닫고 부품이 내려간다.이렇게 하면 구성 요소 마운트 작업이 완료됩니다.
7。모든 구성 요소를 설치한 후 SMT 스티커 노즐은 위치에 배치되고 PCB판은 설정 위치로 옮겨집니다.전체 PCB 보드 배치 작업을 완료합니다.
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