SMT 기술이란?

표면 패치 기술(SMT)은 차세대 전자 조립 기술이다.그것은 전통적인 전자 부품을 부피가 10분의 몇 밖에 안 되는 부품으로 압축하여 전자 제품의 고밀도와 고밀도 조립을 실현한다.높은 신뢰성, 소형화, 낮은 원가와 생산 자동화.회로에서 이 부품들을 조립하는 과정을 SMT 과정이라고 하고 관련 조립 설비를 SMT 설비라고 한다.현재 선진적인 전자 제품, 특히 컴퓨터와 통신 전자 제품은 보편적으로 SMT 기술을 채택하고 있다.

표면 스티커 기술 공정

SMT의 조립 공정과 그 절차는 주로 표면 스티커 부품(SMA)의 유형, 사용하는 부품 유형과 SMT 조립 설비 의 상황에 달려 있다.일반적으로 SMA는 단면 혼합 조립, 양면 혼합 조립과 전체 표면 조립 세 종류로 나눌 수 있는데 모두 여섯 가지 조립 공정이 있다.서로 다른 유형의 SMA는 서로 다른 SMT 조립 공정을 가지고 같은 유형의 SMA도 서로 다른 SMT 조립 공정을 가지고 있다.스티커 가공과 조립 제품의 구체적인 요구와 조립 설비의 상황에 따라 적합한 조립 방법을 선택하는 것은 효율적이고 낮은 원가의 조립과 생산의 기초이다.SMT 공정 설계의 주요 컨텐트이기도 합니다.

표면 부착 기술과 통공

SMT 공예 기술의 특징은 전통적인 통공 삽입 기술(THT)과 비교할 수 있다.조립 공정 기술의 측면에서 볼 때 SMT와 THT의 근본적인 차이점은 다음과 같다.붙다및삽입 &인용양자 간의 차이는 기판, 부품, 부품 형상, 용접점 형상과 조립 공정 방법의 각 방면에 나타난다.

THT는 납이 함유된 어셈블리를 사용합니다.회로 연결선과 설치 구멍은 인쇄판에 설계되어 있다.컴포넌트 지시선을 PCB에 미리 드릴된 통과 구멍에 삽입한 다음 임시로 고정한 다음 보드 반대편에 웨이브 피크 용접을 사용합니다.정 용접 기술은 용접을 진행하여 믿을 만한 용접점을 형성하고 장기적인 기계와 전기 연결을 구축한다.주요 부품과 용접점은 각각 기판의 양측에 분포한다.이 방법을 사용하면 컴포넌트에 지시선이 있기 때문에 회로 밀도가 어느 정도에 도달했을 때 부피를 줄이는 문제를 해결할 수 없다.또한 도선의 접근으로 인한 고장과 도선의 길이로 인한 방해도 없애기 어렵다.

이른바 SMT 표면 조립 기술은 회로의 요구에 따라 칩 구조 소자나 표면 조립에 적합한 소형화 소자를 인쇄회로판의 표면에 놓고 회류용접이나 파봉용접 등 용접 공정을 통해 조립하는 것을 말한다.그것은 일정한 기능을 가진 전자 부품 스티커 가공과 조립 기술을 구성했다.

SMT와THT소자 설치와 용접 방법의 차이: 전통적인THT인쇄회로판에서 소자와 용접점은 회로판의 양측에 위치한다.SMT 보드의 경우 용접점과 컴포넌트가 동일한 보드에 배치됩니다.따라서 SMT 인쇄 회로판에서 통공은 회로판 양쪽을 연결하는 도선에만 사용되며, 구멍의 수량은 훨씬 작고 구멍의 지름은 훨씬 작다.이렇게 하면 회로판의 조립 밀도가 크게 높아질 수 있다.

표면 스티커 기술의 장단점

SMT 생산 라인의 장점은 다음과 같다.

1.SMT 어셈블리는 클래식 플러그인 어셈블리의 1/10 정도에 불과하여 설치가 쉽습니다.일반적으로 SMT 가공을 사용하면 전자 제품의 부피는 40~60%, 무게는 60%~까지 감소할 수 있다80%.

2。효율을 높이고 원가를 낮추는

SMT 스티커 가공은 자동화되기 쉽고 생산 효율을 높이며 재료, 에너지, 설비, 인력, 시간 등을 절약하고 원가를 30~50% 낮춘다.

3。신뢰성이 높고 지진에 견디는 능력이 강하다.좋은 고주파 특성으로 전자기와 주파수 방해를 감소시킨다.용접점 결함률 낮음                        ；모든 제조 공정과 마찬가지로 SMT 조립도 약간의 단점이 있다.가장 큰 문제는 통공 조립에 비해 디테일에 대한 관심이 훨씬 높다는 것이다.설령 이 과정이 기본적으로 자동화된다 하더라도, 당신의 디자인 파라미터는 여전히 만족을 얻어야만 고품질의 최종 제품을 생산할 수 있다.이것은 주로 디자이너와 전자 계약 제조업체의 어깨에 떨어진다  ；