SMT 조립

SMT는 표면 부착 기술을 가리키며 회로판 조립 라인에서 가장 광범위하게 응용되는 기술과 생산 공정이다.픽업 및 배치 시스템에서 회로 조립 기술은 무연 또는 단연 표면 조립 부품을 인쇄 회로판이나 다른 기판의 표면에 설치한 후 회류 용접이나 IP 용접을 통해 용접과 조립하는 것이다. SMT 스티커 의 장점: 조립 밀도가 높고 전자 제품의 부피가 작으며 무게가 가볍고 신뢰성이 높으며 진동 저항력이 강하여 자동화를 실현하기 쉽고 고객의 생산 효율을 향상시킬 수 있습니다. 재료, 에너지, 설비, 인력, 시간을 절약하여 원가를 30%-50% 감소합니다.

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SMT 조립의 장점

SMT 조립;전자 회로의 창설과 생산을 더욱 쉽게 하다.표면 부착 기술 기계는 복잡한 회로에서 특히 중요하다.더욱 높은 수준의 자동화는 우리 업계 전체의 시간과 돈을 절약했다.SMT의 두 가지 주요 장점은 부피가 작고 무게가 가볍다는 것이다.조립품을 더욱 긴밀하게 맞추면 최종 제품은 더욱 촘촘하고 가벼워질 것이다.

의 주요 장점;SMT 조립:

1.부속품 배치의 자동 교정: 용접 재료의 표면 장력은 부속품과 용접판을 맞추게 한다.이렇게 하면 방치 오류를 줄일 수 있다.

2。작은 SMD 또는 어셈블리는 더 큰 통과 구멍 버전보다 비용이 적게 듭니다.동일한 보드에 펀치와 SMT 제조를 결합하여 더 큰 기능을 수행할 수 있습니다.

3。더 작은 납품 가능한 제품과 더 낮은 납 감응은 당신에게 더 작은 복사 회로 면적을 제공하여 더욱 좋은 전자 호환성을 실현할 수 있습니다.

4。회로판에 구멍을 뚫지 않아도 더욱 빠른 생산 설정 조립을 할 수 있다.더 높은 회로 속도는 대부분의 제조사들이 이것이 첫 번째 우세라고 생각한다.설계와 부품의 표준화를 통해 제조 자동화를 실현할 수 있다.

5。저저항: 전감 고주파 성능은 주파수 신호의 불량한 결과를 낮춘다.줄이다또는 드릴 구멍을 없애고 설치 시간을 단축하면 제조 속도를 높일 수 있다.멀티태스킹 프리미엄 엔터프라이즈 구성 요소의 공통성 향상

6。보드의 양쪽에 더 많은 어셈블리를 배치하여 각 어셈블리에 더 많은 연결을 생성할 수 있습니다.SMT 조립 설비(표면 조립 설비)는 필요한 회로판이 더 적다.용접은 사용자정의할 수 있습니다.부품은 용접재로 연결되고 용접재도 풀이다.충격으로 더 좋은 성능 얻기;진동이나 기계 조건.SMT 연결은 더욱 안정적입니다.

SMT；조립 공정

SMT의 조립 공정과 그 절차는 주로 표면 부착 소자(SMA)의 유형, 사용하는 소자 유형과 조립 설비의 조건에 달려 있다.일반적으로 SMA는 단면 혼합 조립, 양면 혼합 조립과 전체 표면 조립 세 종류로 나눌 수 있는데 모두 여섯 가지 조립 공정이 있다.서로 다른 유형의 SMA는 서로 다른 SMT 조립 공정을 가지고 같은 유형의 SMA도 서로 다른 SMT 조립 공정을 가지고 있다.

는 스티커 가공과 조립 제품의 구체적인 요구와 표면 스티커의 조건에 따라 적합한 조립 방법을 선택한다.효율적이고 낮은 원가의 조립과 생산의 기초이다.SMT 공정 설계의 주요 컨텐트이기도 합니다.

1。단면 혼합 조립 방법 o 첫 번째 유형은 단면 혼합 조립이다.즉,SMC/SMD 및 펀치 플러그(17HC)는 PCB의 다른 측면에 분포하지만 용접 표면은 단면에 불과합니다.이런 조립 공예는 모두 단면 PCB와 파봉 용접을 사용한다(현재는 보통 이중 파봉 용접을 사용한다).

2。두 번째 유형은 양면 블렌드입니다.SMC/SMD 및 THC는 PCB의 동일한 면에 블렌드하여 배포할 수 있습니다.또한 SMC/SMD는 PCB의 양쪽에 배포할 수 있습니다.양면 혼합 조립은 양면 PCB, 쌍파봉 용접 또는 회류 용접을 사용한다.이런 유형의 조립 방법에서도 첫 번째 붙여넣기 과정과 후 붙여넣기 SMC/SMD 사이에 차이가 있다.일반적으로 SMC/SMD의 유형과 PCB의 사이즈에 따라 선택하는 것이 합리적이다.일반적으로 첫 번째 붙여넣기 기술을 더 많이 사용합니다.

3。세 번째는 전면 조립이고 PCB에는 SMC/SMD만 있고 THC는 없다.현재 구성 요소가 SMT를 완전히 실현하지 못했기 때문에 실제 응용에서 이러한 조립 형식은 많지 않다.이런 조립 방법은 보통 세간격 부품과 회류 용접 공정을 사용하여 세선 도안이 있는 PCB나 도자기 기판에 조립한다.SMT 간의

차이;SMD 구성 요소인

SMD는 표면 설치 부품의 줄임말로 SMT(표면 설치 기술) 구성 요소 중 하나로 칩, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM 등을 포함한다.

표면 설치 구성 요소는 약 20년 전에 도입되어 새로운 시대를 열었다.소스 없는 부품부터 소스 있는 부품과 집적 회로까지 최종적으로 표면 스티커 부품(SMD)이 되어

를 통해 장치를 픽업하고 설치할 수 있다.오랫동안 사람들은 모든 트랙 구성 요소가 최종적으로 SMD에 봉인될 수 있다고 믿었다.

SMT는 표면 스티커 기술의 줄임말이다.이것은 현재 전자 조립 업계에서 가장 유행하는 기술과 공예다.SMT는 차세대 전자 조립 기술이다.그것은 전통적인 전자 부품을 부피가 10분의 몇 밖에 안 되는 부품으로 압축하여 전자 제품의 고밀도, 높은 신뢰성, 소형화, 낮은 원가와 자동화 생산을 실현한다.이런 소형화 부품은 SMD 부품(또는 SMC, 칩 부품)이라고 불린다.인쇄판 PCB에서 컴포넌트를 조립하는 기법을 SMT 기법이라고 합니다.

현재 SMT 기술은 주로 설비를 통해 실현되고 설비는 주로 적재기, 용접재 프린터, 자동 픽업기, 환류로 및 각종 보조 도구와 설비를 포함한다.