회류로 용접 공정

회류 용접 작업은 표면 설치판으로 그 작업은 더욱 복잡하며 단면 설치와 양면 설치 두 종류로 나눌 수 있다.

A 단면 설치: 주석 크림 미리 바르기→ 스티커(수동 스티커와 기계 자동 스티커로 나뉜다)→ 회류 용접→ 검사와 전기 테스트.

B 양면 배치: 미리 바르는 용접고 옆에→ 스티커(수동 스티커와 기계 자동 스티커로 나뉜다)→ 회류 용접→ B면 프리 코팅 주석 크림→ 배치(수동 배치와 기계 자동 배치로 나뉜다)→ 회류 용접→ 검사와 전기 테스트.

회류 용접의 간단한 과정은;실크스크린 인쇄 주석 접착제 회류 용접의 핵심은 실크스크린 인쇄의 정확성이다.스티커에 대해 생산량은 기계가 #39를 결정한다.s PPM。회류 용접은 온도의 상승과 고온을 제어하기 위한 것이다.곡선과 하강 온도.무엇이 환류로입니까?

A 환류로는 SMT 생산라인에서 빠질 수 없는 설비다.주로 부속품을 설치하는 회로판의 용접에 쓰인다.용접고는 가열을 통해 녹아서 칩 부품과 회로판 용접판을 녹인다.그리고 주석고는 환류로를 통해 냉각되어 함께 굳어진 부품과 용접판을 냉각한다.회류용접 오븐은 회류용접을 통해 부품을 PCB판에 용접하는 기계다.

회류 용접 오븐은 어떻게 작동합니까?

A. PCB가 가열구역에 들어갈 때 용접고의 용제와 기체가 증발하고 용접고의 용접제는 용접판, 부속품의 끝부분과 발을 젖힌다.주석고가 연화되고 무너지며 용접판을 덮는다.패드와 부품핀을 산소와 분리하다.

B. PCB가 보온 영역에 들어갈 때 PCB와 어셈블리를 충분히 예열합니다.이는 PCB가 갑자기 용접 고온 구역에 들어가 PCB와 부품을 손상시키는 것을 방지할 수 있다.

C. PCB가 용접 구역에 들어갈 때 온도가 신속하게 상승하여 용접고를 용융 상태에 이르게 한다.액체 용접재는 PCB 용접판, 부속품의 끝부분과 발을 촉촉하게 촉촉하게 하여 용접점을 형성한다.

D.PCB가 냉각구역에 들어가 용접점이 고화됨;회류 용접이 끝났을 때.

용접 기술은 PCB에서

PCB 용접 기술이 전자 공업을 발전시키는 과정에서 최근 몇 년 동안 매우 뚜렷한 추세가 회류 용접 기술이라는 것을 알 수 있다.원칙적으로 전통적인 삽입식 부품도 회류용접을 할 수 있는데 이것은 통상적으로 통공회류용접이라고 부른다.모든 용접점을 동시에 완성할 수 있어 생산 원가를 최소화할 수 있다는 장점이 있다.

SMD 소자 용접 온도

는 온도 상승 보온 피크 온도 곡선을 예로 들면 다음과 같다.

1.가열 속도는 0.5~1℃/s 또는 4℃/s 이하로 제한해야 하며, 구체적으로는 주석고약과 성분에 달려 있다.

2。용접고 중 용접제 성분의 공식은 이 곡선에 부합되어야 한다.보온 온도가 너무 높으면 주석고의 성능을 손상시킬 수 있다.

3。두 번째 온도 상승률은 최고치 구역의 입구에 있다.전형적인 경사율은 3°C/s로 액상선보다 높은 시간은 50-60초가 걸리고 최고 온도는 235-245°C이다.

4.냉각 구역에서는 용접점 중의 수정체 입자의 생장과 편석을 방지하기 위해 용접점의 신속한 냉각을 요구하지만 응력을 낮추는 데 각별히 주의해야 한다.예를 들어 세라믹 필름식 콘덴서의 최대 냉각 속도는 -2~-4°C/s이다.

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